电子行业净化工程
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按产品类型及工艺分类

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  • 所属分类:电子行业净化工程
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2025-06-28 10:10:52
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

1. 半导体芯片制造

  • 核心区域

    • 光刻区:ISO 1-3级(Class 1~10),控制0.1μm微粒,温度波动≤±0.1℃。

    • 蚀刻/薄膜沉积区:ISO 4级(Class 10),防化学气体腐蚀(AMC控制)。

  • 特殊要求

    • 防静电(地板电阻10⁶~10⁹ Ω);

    • 超纯水(电阻率≥18.2 MΩ·cm)和特种气体(如高纯氮)供应系统。

2. 集成电路(IC)封装测试

  • 洁净等级

    • 晶圆切割/焊线区:ISO 5级(Class 100);

    • 塑封/测试区:ISO 6级(Class 1,000)。

  • 关键控制

    • 湿度≤40% RH(防止引线氧化);

    • 微振动隔离(振幅≤1μm)。

3. 平板显示(LCD/OLED)

  • 分区要求

    • 玻璃基板清洗:ISO 4级(Class 10),超纯水冲洗;

    • 蒸镀/封装区:ISO 5级(Class 100),防金属颗粒污染。

  • 环境参数

    • 温度23±0.5℃,湿度50±5% RH(防止面板翘曲)。


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